輝達新架構牽動AI供應鏈！光通訊、CPO族群成市場焦點

許多企業正面臨著快速發展的AI技術，然而這個快速發展也帶來了挑戰。輝達新一代AI架構的出現，牽動了AI供應鏈的變化。這個變化不僅影響了高頻寬記憶體（HBM）的需求，也使得光通訊和CPO技術受到了關注。

輝達新架構調整引發市場關注

輝達新一代Rubin及Blackwell Ultra架構的出現，引發了市場的關注。市場人士認為，若部分產品採用較少的HBM堆疊層數，可能影響單顆晶片對HBM的需求量。然而，這個變化並不代表整體HBM市場需求一定下降，仍須觀察AI伺服器出貨量、晶片數量及HBM容量等因素。

HBM需求與記憶體市場變化

市場人士認為，若AI晶片單位HBM用量降低，可能讓部分記憶體供應商的漲價預期面臨壓力。另一方面，DRAM與NAND Flash市場也受到消費電子需求、供應增加及價格變化影響，因此記憶體族群短期仍可能面臨較大的價格波動。

以下是AI供應鏈市場關注重點及潛在影響：

AI高速傳輸需求持續升溫

即使AI晶片的HBM配置有所調整，AI模型運算量仍持續增加。當大量GPU與伺服器需要交換資料時，高速互連與資料傳輸能力的重要性也同步提高。因此，市場開始將目光轉向光通訊及CPO。相較傳統電氣訊號，光訊號在高速、大容量資料傳輸方面具有優勢，被視為下一階段AI資料中心的重要技術方向。

光通訊與CPO概念股受到關注

美國光通訊業者Applied Optoelectronics（AOI）近期800G產品營收快速成長，也讓市場更加關注AI資料中心高速光通訊需求。台股方面，華星光、聯亞、聯鈞及上詮等公司近期受到市場關注，成為光通訊及CPO相關題材的重要代表。

然而，個別公司股價表現與產業長期基本面仍需分開觀察，不能單純因為AI或CPO題材就判斷股價一定持續上漲。

投資人須留意哪些風險？

AI光通訊題材受到資金追捧之際，市場短線波動也可能同步放大。尤其部分個股漲幅較大，若融資增加或市場情緒過熱，股價容易出現劇烈震盪。

FAQ：AI、HBM與光通訊常見問題

以下是相關常見問題的答案：

Q1：HBM是什麼？

HBM是「高頻寬記憶體」，具有高頻寬及低功耗等特性，目前廣泛應用於AI GPU及高效能運算晶片。

Q2：輝達調整HBM配置代表HBM需求會下降嗎？

不一定。即使單顆晶片使用的HBM容量或堆疊層數改變，只要AI晶片出貨量持續增加，整體HBM需求仍可能成長。

Q3：為什麼AI發展會帶動光通訊？

AI資料中心需要大量GPU及伺服器高速交換資料，因此對800G甚至更高速的光通訊產品需求增加。

Q4：什麼是CPO？

CPO是「共封裝光學」（Co-Packaged Optics），將光學元件與運算或交換晶片進行更緊密的整合，可降低高速資料傳輸的距離與部分傳輸損耗，被視為高速AI資料中心的重要技術方向。

結尾

輝達新架構的出現，牽動了AI供應鏈的變化。投資人須留意這些變化，並了解光通訊和CPO技術的重要性。只有了解這些變化和技術的內容，才能夠做出明智的投資決策。